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主動(dòng)隔震臺(tái)從低頻振動(dòng)抑制到六自由度精密控制
2025-06-12

主動(dòng)隔震臺(tái)作為高精度實(shí)驗(yàn)設(shè)備的“穩(wěn)定基石”,通過主動(dòng)反饋控制技術(shù),可實(shí)時(shí)抵消環(huán)境振動(dòng)對(duì)精密儀器的影響,廣泛應(yīng)用于激光共聚焦顯微鏡、掃描電鏡及原子力顯微鏡等領(lǐng)域。其核心功能涵蓋低頻振動(dòng)抑制、六自由度主動(dòng)控制、環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)及智能監(jiān)測(cè)四大維度,...

  • 2023-03-09

    白光干涉是一種常用的光學(xué)測(cè)量方法,其中干涉儀是用于檢測(cè)光波干涉的儀器。白光干涉儀是一種基于干涉儀原理的儀器,其工作原理和特點(diǎn)在以下幾方面進(jìn)行了詳細(xì)闡述。它的工作原理:白光干涉儀利用光波的干涉現(xiàn)象來進(jìn)行光學(xué)測(cè)量。儀器中,將白色光源分成兩個(gè)平行光束,由反射鏡反射后再次匯聚成一束光。這束光照在了一個(gè)透明的薄膜上,透過薄膜的光波因路程不同而產(chǎn)生了相位差,再次匯聚到第二個(gè)反射鏡上。第二個(gè)反射鏡將光束反射回來,當(dāng)兩束光波再次匯聚時(shí),產(chǎn)生干涉現(xiàn)象。這種干涉現(xiàn)象是由于兩束光波的波長(zhǎng)相同但相位...

  • 2023-03-08

    等離子清洗是等離子表面改性的其中較為常見的一種方式。等離子清洗的作用主要是:(1)對(duì)材料表面的刻蝕作用--物理作用等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子,作用到固體樣品表面,不但清除了表面原有的污染物和雜質(zhì),而且會(huì)產(chǎn)生刻蝕作用,將樣品表面變粗糙,形成許多微細(xì)坑洼,增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤(rùn)濕性能。(2)激活鍵能,交聯(lián)作用等離子體中的粒子能量在0~20eV,而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV,因此等離子體作用到固體表面后,可以將固體表面的原有的化學(xué)鍵...

  • 2023-03-08

    應(yīng)力測(cè)量?jī)x是一種非常重要的儀器設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)中的檢測(cè)、測(cè)量、測(cè)試等工作中。它的原理和特點(diǎn)極其受到人們的關(guān)注,接下來我們來仔細(xì)解析一下。1.原理:本儀器的原理主要是基于引伸計(jì)原理,即用金屬的彈性變形作為測(cè)量物理量的基礎(chǔ)。當(dāng)受到外力作用時(shí),金屬材料會(huì)產(chǎn)生彈性變形,這種變形與外力大小和材料的性質(zhì)有關(guān)。通過將應(yīng)變信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),利用電路將電信號(hào)放大一定倍數(shù)以后測(cè)量讀數(shù),即可得到材料受力情況的數(shù)據(jù)。不同類型的應(yīng)力測(cè)量?jī)x,其原理會(huì)有所不同。2.特點(diǎn):(1)精度高:由于應(yīng)力測(cè)量...

  • 2023-03-02

    光刻技術(shù)與我們的生活息息相關(guān),我們用的手機(jī),電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品,里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個(gè)信息社會(huì),各種各樣的信息流在世界流動(dòng)。而光刻機(jī)是保證制造承載信息的載體。在社會(huì)上擁有不可替代的作用。掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)增加了對(duì)準(zhǔn)精度,該系列包括了光刻機(jī)、W2W接合曝光和對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)設(shè)備。1、光刻機(jī):分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底-擁有一系列先進(jìn)的功能和特點(diǎn),包括一個(gè)花崗巖基座、主動(dòng)式隔振裝置和線性馬達(dá),以達(dá)到更高的精度和生產(chǎn)量要求。...

  • 2023-02-26

    近幾十年來,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,高性能、小外形、低成本的電子產(chǎn)品已成為市場(chǎng)的基本需求。集成電路上可容納元器件的數(shù)目是符合摩爾定律預(yù)測(cè)的。但是近年來傳統(tǒng)的集成電路增長(zhǎng)趨勢(shì)開始和摩爾定律的理想模型出現(xiàn)了差別。隨著手機(jī)和各種電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,芯片的功能也越來越復(fù)雜,芯片上集成晶體管的數(shù)目也隨著越來越多,同時(shí)也引起了集成電路體積的增大和功耗增高。當(dāng)晶體管的柵極長(zhǎng)度和氧化層厚度都接近物理極限的時(shí)候,二維集成最終將走到道路的盡頭。遵循摩爾定律的三維集成技術(shù)可以作為解決上述問題的方案。...

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